湖北日报客户端讯（通讯员王双双）近日，总部位于武汉经开区的湖北芯擎科技股份有限公司（以下简称芯擎科技）宣布，2026年上半年累计融资总额突破2亿美元（约合人民币13.5亿元），资本布局持续扩容。除此前已披露的投资方外，本轮新晋股东包括山高畅赢瑾厚基金、龙鼎投资、卓源亚洲、卫华集团、青岛城投、海发集团及武汉江城基金等多家头部产业资本和地方国资平台。
▲芯擎科技AI舱驾融合芯片龍鹰二号
新投资方覆盖汽车半导体、智慧交通、工业制造、区域产业及AI芯片五大领域，从产业链协同、区域落地、前沿技术到应用场景拓展形成多维支撑。行业分析人士指出，国资平台与产业资本的集中入局，不仅是资金注入，更为企业长远发展赋能蓄力。依托各投资方在智慧交通、高端制造、产业运营、基础设施及工业装备等领域的深厚资源，芯擎科技有望进一步打通上下游产业链，拓展核心应用场景，加速产品落地与市场扩张。
资本持续青睐的背后，是芯擎科技领先的产品布局和成熟的量产能力。目前，该公司已实现智能座舱、智能驾驶芯片的规模化量产。作为国内首家实现7纳米车规级智能座舱芯片大规模量产的企业，其自研的智能座舱芯片在各大榜单中位列榜首。据弗若斯特沙利文统计，按2025年智能座舱域控SoC芯片装机量计，芯擎科技在中国汽车SoC芯片供应商中排名第一。
▲芯擎科技参加2026北京国际车展
在智能汽车之外，芯擎科技于2024年完成工业边缘计算领域的技术储备，推出7纳米智能座舱工业级AIoT应用处理器，聚焦国产高端工业边缘计算与具身机器人市场，联合多家头部企业共同打造全套解决方案，快速打通工业端商业化通道。今年上半年，该公司进一步推出“龍鹰二号”AI舱驾融合芯片，正式宣告从“智能汽车算力底座”向“端侧智能核心引擎”跃迁。
在某产业投资机构代表看来，车规芯片的高算力、高带宽、高安全特性，以及百万级全球量产经验，使芯擎科技的技术储备在工业机器人、具身智能等端侧领域有着高度复用价值，成为国内为数不多同时覆盖车规与工业两大高端算力赛道的芯片设计企业。
芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士表示，2026年公司加速从智能汽车向端侧智能体业务拓展，众多投资方的长期陪伴与高度认可，给予团队在爬坡阶段最大的鼓舞。未来，公司将加大研发投入，加速车载芯片全球规模化交付，全力推进工业智能芯片商业化落地，并借助各方股东产业生态，打造世界领先的端侧智能计算平台。
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